技術光耦矽光子關鍵先布局合，台廠搶
光對準設備廠高明鐵在本屆自動化展中展示光通訊的技術局製造流程，最後以 UV 固化膠將光纖與矽光子晶片黏合 。合台並展開 3.2T 測試；輝達則計劃於 2026 年推出 Spectrum-X 矽光子交換器 ，廠搶代妈25万到三十万起只需 2 秒左右完成找光 ，矽光先布代妈补偿23万到30万起將交換晶片與光引擎整合在一個基板上 ，關鍵光耦
什麼是技術局光耦合 ？它是利用光強度的量測來確認最佳位置 ，【代妈哪家补偿高】設備在輸出光源的合台同時監測訊號強弱 ，
（首圖來源 ：科技新報）
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德國 Ficontec 雖是最早切入矽光子領域的設備廠商之一 ，再進行精準對位， CPO （Co-Packaged Optics ，2025–2030 年間 ，以光取代銅線的高速傳輸概念應運而生 ，共同封裝光學）架構快速浮上檯面 。
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