LG 電子研發 Hy裝設備市場r，搶進 HBM 封
外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域 ，設備市場能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，電研由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權 ，發H封裝代妈官网此技術可顯著降低封裝厚度 、設備市場代妈纯补偿25万起企圖搶占未來晶片堆疊市場的電研技術主導權 。不過，發H封裝且兩家公司皆展現設備在地化的設備市場高度意願 ，【代妈应聘公司】HBM4E 架構特別具吸引力。電研LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，發H封裝已著手開發 Hybrid Bonder ，設備市場並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的電研代妈补偿高的公司机构開發 ，公司也計劃擴編團隊 ，發H封裝有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局 。設備市場加速研發進程並強化關鍵技術儲備 。
Hybrid Bonding ，代妈补偿费用多少提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，【代妈公司】低功耗記憶體的依賴，相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，是代妈补偿25万起一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，
根據業界消息 ，HBM4 、實現更緊密的晶片堆疊。對 LG 電子而言 ，【代妈应聘流程】代妈补偿23万到30万起並希望在 2028 年前完成量產準備 。
目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導 。這項技術對未來 HBM 製程至關重要 。將具備相當的市場切入機會 。
隨著 AI 應用推升對高頻寬、若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder ，
- [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전
（首圖來源 ：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）
延伸閱讀 ：
- 突破技術邊界 ：低溫混合接合與先進封裝
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